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臺當局擬明年5月20日前開放大陸資金參股IC設計業

2015年12月11日 09:36 來源:台灣網 字號:       轉發 列印

  台灣網12月11日訊 據臺灣《工商時報》報道,臺當局“經濟部”規劃,明年5月20日前開放大陸資金參股臺IC設計業(整合電路或半導體設計産業),最快春節後完成評估報告,並邀産、官、學、研各界舉行數場公聽會。“經濟部長”鄧振中昨(10日)表示,半導體市場變化快速,政策開放將帶給企業更大經營空間。

  臺灣“立法院經濟委員會”昨邀請相關“部會”,報告研議開放陸資投資IC設計一事。鄧振中強調,開放陸資參股臺灣IC設計業,將帶給企業更大經營空間,待評估報告出爐後,“工業局”預計舉辦數場公聽會,聽取各界意見後作政策決定。

  據了解,“工業局”預計春節後擬妥開放IC設計業分析報告,並與“投審會”交換意見後,由“經濟部”召開多場公聽會,廣搜各界意見。鄧振中先前接受外媒訪問時説,希望于明年5月20前完成政策決定,他強調,“大選”後至5月20日新的執政當局就職前,“社會不希望有太多時間的空窗期”。

  針對外界關切臺積電(臺灣半導體製造公司)已遞件申請,赴大陸獨資設立12寸晶圓廠,鄧振中表示,“臺積電是臺灣的寶貝”,大陸市場正快速成長,臺灣沒有理由不把握機會。若技術、人力及就業問題能獲得保障,應給予企業相當足夠空間,讓其赴大陸市場發揮。(台灣網 李寧)

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