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臺灣電子業的軟硬整合之路

2014年08月04日 11:00:00  來源:台灣網
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  低迷許久的臺灣電子業,最近有回溫現象,不論是在半導體、IC設計與電腦生産都有顯著成長,股票市場也有正面響應。

  臺灣《聯合報》3日發表Google臺灣董事總經理簡立峰的評論説,往好處看,電子業這艘航空母艦沒有在金融海嘯中沉沒,在智慧型手機興起的産業典範轉移中也挺住,然而這就代表臺灣電子業可以喘口氣了嗎?

  其實熟悉産業者都知道,臺灣在PC時代建立的絕對優勢已不復見,在國際産業分工上,臺灣在晶圓代工與IC設計依舊亮眼,但整體科技島的形象已日漸模糊,關鍵技術上韓國有更明顯能見度,而硬體製造也被中國深圳及華南地區漸漸取而代之。

  在這波産業衝擊中,臺灣只能算是守住既有基礎,並未實質掌握新科技走向的主導權。隨著雲端運算與物聯網的快速發展,將有許多新興應用領域出現,包括智慧汽車、智慧家庭、穿戴式裝置及自動化機器人等,究竟臺灣該如何保持硬體産業的優勢呢?

  從全球的産業發展趨勢觀察,單純的硬體或軟體公司的影響力已逐漸式微,現在幾乎都是網路業者主導的軟硬整合模式。2012年底,經濟學人有專文提及,網路産業巨人正顛覆科技産業發展。

  舉例而言,網路服務平臺起家的亞馬遜推出Kindle硬體裝置,以低價的硬體推廣自家的服務;Google建構了完整的網路服務平臺,也形成一系列手機與電腦産品生態係;三星雖然以硬體起家,在打造了垂直整合産業體系後,也開始發展軟體與系統服務。另外,中國小米則是另一個軟硬整合的範例,以軟體優勢去整合硬體,但硬體則透過臺廠支援不必自己生産,卻能創造令人驚艷的佳績。

  臺灣硬體産業如果要提高影響力與高毛利,軟硬整合是勢在必行的路。其實,臺灣過去已有軟硬整合成功案例可循,例如衛星定位系統(GPS)領域的神達(Mio)與臺灣部門扮演關鍵角色的國際航電(Garmin),都是既賣硬體又賣服務,而且成功銷售全世界;聯發科是另一種軟硬整合的範例,不只賣晶片,還提供完整解決方案,因此可在手機市場佔有一席之地。

  文章指出,下一步是臺灣該往哪個方向發展軟硬整合産業?從智慧家庭、智慧工廠、智慧汽車、醫療電子、智慧城市,到穿戴裝置,都是極具潛力的領域,必須整合硬體與軟體的資源與技術,但現階段較少看到臺灣産業涉入服務、應用及平臺,只是被動等待零組件或硬體代工的機會,這是非常可惜的。

  臺灣如果要創造軟硬整合成功案例,必須理解軟體與硬體在本質上的巨大差異。以電影工業當比喻,如果導演、編劇及攝影是軟體,攝影機、燈光機器就是硬體,我們從來不期待攝影機本身可以拍出好電影,重點在於執掌的團隊;軟體産業就如同拍電影,必須了解市場與消費者、發揮創意,而且只有好看的電影可以賣座,不是靠低成本電影就能賺錢。同理,如果臺灣要走向軟硬整合,思維一定要改變,從定義産品與方向、人才培養等環節,全部都要更動。

  臺灣其實未必適合發展純軟體産業,而是應該在硬體優勢上去發展軟體。由於穿戴裝置引發熱度,最近矽谷也興起從事軟硬整合的新創企業,例如剛創下消費性電子上市紀錄的運動攝影機GoPro,發展網路攝影機被Nest購並的Dropcam,都是臺灣可以參考的成功案例。

  可惜臺灣具備軟體實力的新創公司,多半隻是單獨的網路服務公司或小型軟體公司,缺乏與硬體産業的合作機制;臺灣産業應該以既有的硬體資源來吸引小型新創公司,協助軟體業者解決硬體開發的難題,進行合作或投資,而且儘量讓軟體團隊在體制外發展,包括臺灣、大陸、矽谷、倫敦及以色列都有很多標的。鴻海推出的Kick2Real創業服務平臺就是個很好的開始,希望有更多企業能夠朝此方向邁進,一起重塑臺灣科技産業的全球地位。

  以Google在臺灣的發展經驗來看,招募的工程師素質都非常高,而且最為特別的是,臺灣的軟體工程師多半具備硬體背景,加上臺灣的産業鏈,讓我們可以輕易找到各種硬體解決方案,這些都是臺灣産業走向軟硬整合的良好利基,是臺灣重振科技島形象,提高新科技主導權的重要資産與機會。

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[責任編輯:李傑]

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