中國整合電路産業有望彎道超車

　　雖然從全球範圍看,整合電路産業增速已逐步放緩,但在中國卻仍是一個空間巨大的高新技術産業,且其投資熱度不會降溫,這是本月10日在兗州舉行的2015中國整合電路産業發展研討會暨第十八屆中國整合電路製造年會上,業內人士的一致觀點。有專家還樂觀指出,基於獨特的本土市場和當前所面臨的創新機遇,中國的整合電路産業完全有可能做到彎道超車。

　　一批公司嶄露頭角夯實基礎

　　在國家的大力扶持下,中微半導體、北京科華微、科大鼎新、上海微電子等一批裝備、材料公司開始嶄露頭角,夯實整合電路産業的發展基礎。而作為發展重點的300毫米大硅片項目,也有望彌補我國整合電路産業鏈上缺失的一環。

　　“從整個電子産業鏈看,我國整合電路産業在設計、封測環節已做得不錯,整機環節則做到了全世界最強;而現在,設備製造方面也有了很大進步,只是整合電路等級的硅片産業基礎還很薄弱,12吋晶片級硅棒和襯底製造是目前國內半導體價值鏈上缺失的一環。”上海新晟半導體科技有限公司總經理張汝京表示。

　　張汝京透露,新晟半導體的300毫米大硅片項目現在的計劃是到2017年四季度前建成月産能15萬片的生産線,目標是希望成為中國整合電路材料行業旗艦,並在十年內躋身全球前四或前三。“我們已開始建廠,目前已送審專利九個,與海外合作的專利有十多個;全部建好後産能將達到60萬片,廠房實際産能可能做到80萬片,而屆時國內需求至少達100萬片。”

　　資料顯示,目前全球12吋硅片需求還在持續增長,預計到2020年其市場佔比將超過75%,目前,日本的信越和sumco擁有全球67%的産能。對比我國,2014年至2015年的12吋硅片總求量約為51至67萬片每月,但是國內生産量卻是零。

　　上市公司方面,　上海新陽　去年5月22日曾公告,與　興森科技　、上海新傲科技及張汝京簽訂了《大硅片項目合作投資協議》,共同設立合資公司投資300毫米大硅片項目。據公告,上述各方出資佔比分別為38%、32%、10%、20%。

　　除300毫米大硅片外,中微半導體的刻蝕機也已打入中芯國際、臺積電等多家晶圓代工廠。就在今年2月份,美國商務部和工業安全局建議,將各向異性電漿幹法刻蝕設備從實行出口管制的“兩用清單”中刪除,其原因是:“在中國已有一家公司有能力供應足夠數量和同等品質的刻蝕機,繼續現在的國家安全出口管制已達不到目的。”對此成果,中微半導體董事長尹志堯表示:“中微半導體近幾年每年呈30%至40%的高速增長,並將繼續維持高增長,以達到年銷售額50億元、成為國際半導體微觀加工設備領先企業的目標。”

　　此外,科大鼎新的“高端封裝用超高強度鍵合金絲”使該産品實現國産化;而北京科　華微電子　的光刻膠也已進入中芯國際、華虹宏力、　士蘭微　、　三安光電　等公司採購範圍。

　　業內人士繼續看好國內市場

　　從全球整合電路産業的演進格局看,由於現在下游市場在向中國集中,就使得整合電路産業也必然向中國集中;因為,市場在哪産業就在哪,這是經濟規律的必然趨勢,中芯國際董事長周子學表示。

　　對全球的産業形勢,周子學認為沒那麼糟糕:“預計明年跟今年情況差不多,好不到哪也壞不到哪。”今年二季度後,産業增速放緩的陰雲籠罩全球半導體行業;多家諮詢公司曾預測今年全球半導體最樂觀的增速是約4%,最悲觀的是1%,甚至有機構預測明年增長為負。“我們認為2016年産業形勢是總體持平,但産品結構會變化多樣。”周子學表示,行業景氣度下滑的主要因素是手機及消費電子3G-4G高成長期已過,但5G還沒有到來;新興市場雖然增長快,但基數還很小。“未來隨著新的産能、新的技術的到來,行業又會重新增長,整合電路週期性波動還是不會改變。”

　　至少在中國,整合電路還是高新技術産業,清華微電子所所長魏少軍也表示樂觀。“華登國際專注半導體産業投資近30年,對中國半導體産業,現在有人非常興奮,也有人非常悲觀,我們持續投了這麼多年,看到的是中國半導體産業一年比一年好。”華登國際董事總經理黃慶表示。“全球半導體每年增長5%至8%,但中國是每年25%,中國已成為世界半導體産業的主戰場,潛力非常巨大。”