英特爾在移動晶片市場逼近高通

　　8月21日消息，據國外媒體報道，由於新産品在設計和製造工藝上與上一代産品相比都有長足進展，英特爾在移動市場的競爭力得到大幅提升。高通即將發佈的驍龍810晶片的跑分已經出爐，英特爾新款移動晶片的跑分要到英特爾開發商論壇(9月9日-11日)期間才能披露出來。英特爾已經解決了所有實際問題——能耗、封裝和性能。但是，價格、GPU(圖形處理單元)性能、整合的GPU內核數量等因素，將使高通在轉向16奈米工藝前能繼續保持領先地位。

　　BroadwellCoreM的技術進步

　　CPU(中央處理單元)的性能提高幅度非常大。更小的封裝工藝、能耗的提高、每週期執行的指令數量和更低的熱設計功耗，所有這些因素大幅提高了BroadwellCoreM的效能比。

　　英特爾通過降低發熱量確保採用其移動晶片的的産品無需使用風扇。這將增加英特爾進入智慧手機和平板電腦市場的幾率，因為更小尺寸的CPU有助於催生更輕薄的設備設計。對於移動設備廠商來説，降低設備厚度是它們優先考慮的一個問題，這有助於提高設備的便攜性。多年來，英特爾還一直在採取措施降低GPU閒置期間的能耗。

　　高通驍龍810晶片採用20奈米工藝，不如英特爾BroadwellCoreM的14奈米工藝。在圖形處理方面，英特爾的設計可能不如高通優秀。但是在CPU方面，筆者認為，即使英特爾的設計略有遜色，但更高的電晶體密度、每週期執行的指令的增加，將提供足夠高的性能，使英特爾在明年與高通的競爭中不會落于下風。

　　科技部落格網站GSM Arena報道，“驍龍810整合有4個Cortex-A57內核和4個Cortex-A53內核，與驍龍805晶片相比性能提升25%-55%，能耗降低20%。驍龍810配置全新的Adreno 430 GPU，性能比Adreno 420提高30%。”

　　高通計劃通過更多的內核、能耗降低20%，與英特爾競爭。Adreno 430是Adreno 420的後續産品，性能的提升主要來自製造工藝由28奈米提升為20奈米。

　　最先進的數據機晶片使高通能繼續保持其競爭優勢。英特爾的XMM 7260在性能上遜於高通的Gobi 9x35。在數據機技術方面的優勢使得高通不會在英特爾的製造工藝進步面前完全認輸。高通在CPU中增添更多內核的臨時解決方案不夠“節能”，但會提升性能。

　　結論

　　在設計方面，BroadwellCoreM修正了Haswell的諸多缺陷。高通擁有優秀的CPU/GPU/數據機解決方案，以及能添加NFC(近距離通信)和無線充電功能的半定制設計。

　　英特爾將推出第二代FinFET晶片，有更多的時間開發更好的CPU/GPU/數據機設計。在價格和性能方面，英特爾大幅縮小了與高通之間的差距。