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吳敦義拍板定案鬆綁面板晶圓赴大陸投資

2010-02-10 10:22 來源:中國新聞網 字號:       轉發 列印

  中新網2月10日電 據臺灣《聯合報》報道,面板西進拍板定案,臺當局“行政院長”吳敦義九日核定赴大陸投資負面表列修正草案,面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設計都將鬆綁登陸,經跨“部會”關鍵技術小組項目審查通過後,就可以放行。

  官員昨晚透露,吳敦義已在傍晚核定赴大陸投資負面表列修正草案,“經濟部”將在收到公文後,正式對外公告實施。

  這波産業登陸鬆綁項目包括製造業、服務業、農業和基礎建設,其中敏感高科技産業面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設計最受關注,在“本地留的根必須大於大陸的枝葉”前提下,將由關鍵技術小組負責把關。

  面板登陸,六代以下面板廠登陸投資不管制,六代以上面板西進將會有三座總量管制;對於為何會是三座,決策官員表示,臺灣有能力赴陸投資六代以上面板廠的企業恐怕不超過三家。

  至於晶圓,僅開放八吋晶圓廠投資及參股,並不包括十二吋晶圓新增投資項目,主要是因産業界目前無急迫登陸需求。

  臺積電有中芯半導體百分之十股權、聯電有和艦案,一旦臺積電、聯電解套,形勢將大為有利。

  至於中高階封測及IC設計則有登陸金額管制,一旦投資金額門坎達五千萬美元,即必須送審查。

  建築、營造業赴大陸投資房地産開發、再生能源産業登陸投資也都鬆綁。服務業方面,開放公銀參股,第二類電信也進一步鬆綁。農業則是鬆綁食品製造業中有關家禽、家畜加工製品。

[責任編輯: 馬迪]

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