國家整合電路基金、中芯國際和美國高通擬2.8億美元共同投資中芯長電

　　中芯國際、國家整合電路産業投資基金股份有限公司和美國高通16日在京召開發佈會,宣佈達成向中芯長電半導體公司投資的意向並簽署不具有法律約束力的投資意向書,投資總額2.8億美元。此次投資將幫助中芯長電加速中國第一條12英寸凸塊生産線的建設進度,擴大産能提升製造能力,完善中國晶片産業的加工産業鏈。

　　中芯長電半導體2014年8月由中芯國際和長電科技共同投資1.5億美元成立,是全球首個專注于先進凸塊製造技術的專業中段硅片加工企業。隨著技術進步和移動網際網路規模擴大,終端晶片對凸塊加工的需求急劇增長。

　　中芯長電半導體CEO崔東説,一年過去公司已先後完成生産工藝調試和産品認證加工,取得較高良率,有望于2016年量産。此次新一輪融資規模2.8億美元中,中芯國際將保持控股地位,國家整合電路産業投資基金是新增投資人,而全球最大的手機晶片商高通的出現則更具意義。(記者 郭宇靖)