整合電路發展綱要出臺 國産化替代再引關注

　　6月24日，工信部在官網發佈了《國家整合電路産業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)。

　　業內人士認為，此《綱要》是繼國務院2000年18號文(《國務院關於印發鼓勵軟體産業和整合電路産業發展若干政策的通知》)出臺之後的又一重磅文件。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，《綱要》對於整合電路上、中、下游的發展重點均有提及，尤其針對封裝領域表態稱，要大力推動國內封裝測試企業兼併重組，提高産業集中度。適應整合電路設計與製造工藝節點的演進升級需求，開展晶片級封裝 (CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及産業化。

　　2015年銷售收入超3500億

　　6月24日，工信部發佈的《綱要》指出，到2015年時，要在整合電路産業發展體制機制創新上取得明顯成效，建立與産業發展規律相適應的融資平臺和政策環境，整合電路産業銷售收入超過3500億元。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，業內人士認為，隨著智慧終端産品多樣化，智慧汽車、智慧家居以及多種智慧設備加速滲透人們的生活，未來整合電路産業空間巨大。但在美好前景背後卻是居高不下的整合電路産業進口額。

　　據海關統計數據顯示，2012年，我國原油對外依存度為58%，半導體晶片的進口依存度則接近80%，高端晶片的進口率超過90%。2013年，我國整合電路進口仍然穩步增長，高達2313億美元。

　　將設國家産業投資基金

　　分析人士認為，在“棱鏡門”事件爆發後，各國對於資訊安全的認識上升到了一個前所未有的高度。在我國掀起“去IOE”浪潮的背景下，整合電路國産化尤為引人關注。

　　對此，賽迪顧問公司副總裁李珂對《每日經濟新聞》記者表示，“《綱要》出臺，也有資訊安全方面的因素。整合電路和軟體是資訊産業的基礎，資訊安全已經被提到了前所未有的高度，拿國産伺服器來説，即便有國産伺服器，但是用了國外的CPU和記憶體，仍然談不上完全國産和安全。此次出臺的《綱要》中“保障措施”一共8條，前兩條成立國家整合電路産業發展領導小組，以及設立國家産業投資基金重點支援整合電路製造領域是十分新穎的條款，值得關注。”

　　而iSuppli半導體首席分析師顧文軍則在微博中表示，整合電路産業要想實現跨越式發展，必須與資本緊密合作，通過並購整合做大做強，且通過國際並購獲得國際先進技術、進入國際産業聯盟。此時基金成立對整個産業可謂及時雨。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，《綱要》對於整合電路上、中、下游的發展重點均有提及，尤其是針對封裝領域提到，大力推動國內封裝測試企業兼併重組，提高産業集中度。適應整合電路設計與製造工藝節點的演進升級需求，開展晶片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進封裝和測試技術的開發及産業化。相關A股公司包括長電科技、晶方科技以及華天科技等。