兩岸集成電路創新產業園項目奠基 探產業合作新模式

　　兩岸集成電路創新產業園項目奠基儀式16日在浙江紹興舉行，項目致力于整合兩岸人才、技術、資金及市場資源，探索兩岸高新技術及產業合作的新模式。

　　“近年來，紹興積極培育壯大以集成電路為代表的新興產業，紹興集成電路產業平臺入選浙江省首批‘萬畝千億’新產業平臺，‘紹興集成電路產業創新中心’建設被列入《長江三角洲區域一體化發展規劃綱要》。”紹興市委副書記、市長盛閱春表示，紹興與臺灣有著扎實的合作基礎，一大批臺資企業與紹興產業優勢互補明顯、互利雙贏潛力巨大。

　　據了解，兩岸集成電路創新產業園項目規劃總面積約4200畝，計劃總投資不低于600億元(人民幣，下同)，將建設8英寸和12英寸晶圓制造基地，同時導入200家上下遊集成電路相關企業和臺灣科學園區管理團隊。

　　其中，首批入園的龍頭項目計劃總投資100億元，將打造研發設計、電子研究院、交易中心、智造平臺、眾創空間、企業孵化、人才培育等七大功能平臺。

　　浙江省人民政府臺灣事務辦公室任莊躍成表示，該產業園項目不僅是推動浙江省大灣區建設、長三角一體化發展的生動實踐，也是助力兩岸產業融合發展的重要實踐。

　　“臺灣集成電路產業有先發優勢，而大陸的市場寬廣，人才、技術非常豐富，兩岸在集成電路產業領域合作將有很好的發展機遇。”海峽兩岸經貿文化交流協會會長高孔廉致辭稱，“希望兩岸同胞共同努力，讓項目順利完成。”(完)