連續9年奪冠!臺灣再封全球最大半導體材料市場

2019年04月04日 13:37:00來源:台灣網

  

  臺灣再度成為全球最大半導體材料市場。(圖片來源:臺灣“東森新聞雲”)

  台灣網4月4日訊 據臺灣“東森新聞雲”報道,據國際半導體産業協會(SEMI)昨日公佈的數據顯示,臺灣2018年連續第九年成為全球最大的半導體材料市場,市場價值114.5億美元,比去年同期增長11%,佔世界市場的20%以上。

  據報道,SEMI週三公佈全球半導體材料市場報告(SEMI Materials Market Data Subscription),報告數據顯示,在臺灣,由晶圓生産、整合電路封裝、測試用材料組成的半導體材料市場,在2018年總計114.5億美元,比去年同期增長11%。臺灣擁有最大的晶片製造能力,並擁有最大的IC封裝和測試服務供應基地。目前臺積電(TSMC)是全球最大的純晶圓代工廠,而ASE Technology Holding Co.則是全球最大的IC封裝測試服務公司。

  此外,全球半導體材料市場價值在2018年創下519億美元的新高,比去年同期增長10.6%,此數字更高於2011年471億美元的歷史高位,全球IC封裝和測試服務的晶圓材料與材料的銷售額分別是322億美元和177億美元,分別比去年同期增長15.9%和3%。根據這些數據,臺灣佔世界市場的20%以上。(台灣網 王怡然)

[責任編輯:王怡然]

相關內容

京ICP備13026587號 京ICP證130248號京公網安備110102003391網路傳播視聽節目許可證0107219號

關於我們|本網動態|轉載申請|聯繫我們|版權聲明|法律顧問|違法和不良資訊舉報電話:86-10-53610172