夏普鋪路 助力鴻海攻半導體市場

（法新社）

　　據臺灣《聯合報》報道，夏普昨（26）日宣佈分割“電子裝置事業”及“雷射事業”，明年4月各自成為新設立的“夏普福山半導體”及“夏普福山雷射”兩家子公司。其中，以擁有8寸晶圓廠的半導體事業分割最受矚目，業界解讀，有利於為鴻海集團未來進軍半導體事業鋪路。

　　日經新聞率先披露，日本夏普計劃在2019年春天，將旗下半導體事業從目前的體制中獨立出來。藉由半導體事業的獨立，夏普可以提高營運上的機動性，也利於母公司鴻海，以及其他企業在經營資源上的挹注。

　　夏普表示，原隸屬IoT電子裝置集團的“電子裝置事業”的一部分，以及“雷射事業”將進行分割，並成立兩家新的子公司，來繼承分割過來的兩大事業。

臺灣經濟日報提供

　　新成立的子公司，其一為“夏普福山半導體”，主要業務為半導體、應用裝置與模組事業、光學裝置等；另一家為“夏普福山雷射”，主要業務為雷射及其應用裝置模組，此案將在2019年4月1日生效。

　　位於日本廣島縣福山市的福山事業所，是夏普的“電子裝置事業本部”所在地。在2018年3月時，該事業所擁有約1,300名員工。未來在半導體事業獨立出來之後，這些人的編制將轉移到新公司。

　　夏普半導體、智慧型手機的相機零組件，還有“IoT電子裝置”事業的銷售額，在2018年3月期時為4,915億日圓，約佔夏普整體銷售額兩成，營業利益為51億日圓。

　　對於將“8K”與“IoT”定位在成長戰略核心的夏普來説，半導體扮演極為重要的角色，光靠夏普本身來進行大規模的投資有其難度，在成長上也力有未逮。

　　此外，在研發上也需要投入大量的人力與資金。

　　夏普未來在半導體事業獨立後，可以更迅速的作出經營上的判斷。在與鴻海或其他企業的合作上，將擁有更多的彈性與自主性。經由企業間的合作，截長補短、加速公司成長。

　　夏普的半導體事業從生産電子計算器上使用的大型積體電路（LSI）起家，目前主力産品為LCD驅動IC、高畫質感光原件。光碟讀取頭與投影機上使用的半導體雷射，在日本擁有很高的市場佔有率。（完）