臺資半導體項目簽約儀式在合肥經開區舉行

臺資半導體項目簽約儀式在合肥經開區舉行。（圖片來源：合肥經開區臺辦）

　　台灣網3月26日合肥訊 近日，合盟精密工業有限公司精密半導體硅材料項目簽約儀式在安徽合肥經開區舉行。項目總投資3000萬美元，主要從事半導體蝕刻製程設備中關鍵硅零部件硅環和硅片的生産和製造。合肥市委常委、經開區工委書記、管委會主任楊偉，市臺辦主任吳婭娟等參加了項目簽約儀式。

　　簽約儀式前，楊偉、吳婭娟會見了臺灣漢民科技股份有限公司副總經理林冬青及合盟精密工業有限公司客人。他們對林冬青一行來訪表示熱烈歡迎，並簡要介紹了合肥市及經開區近年來整合電路産業發展情況，希望與漢民科技加強交流合作，努力促成合作發展新成果。

　　林冬青感謝市臺辦和經開區對漢民科技的支援，表示將積極引入更多的整合電路産業鏈上下游項目，努力實現與合肥市及經開區共同發展。

　　漢民科技是臺灣半導體龍頭企業，2017年11月，經開區與臺灣漢民科技簽署合作協議，共同打造半導體裝備和材料産業園。合盟精密半導體硅材料項目是漢民科技引入經開區的又一知名臺資企業。（台灣網合肥經開區臺辦通訊員 廖光友）