蘋果VCSEL新技術曝光 未來iPhone相機鏡頭將不再凸起

　　相機凸起一直是iPhone最為人詬病的設計之一。（圖片來源：臺灣“東森新聞雲”）

　　台灣網12月21日訊 據臺灣“東森新聞雲”報道，相機凸起一直是iPhone最為人詬病的設計之一，不過一項新的專利申請顯示，蘋果近日研發了VCSEL新技術，可讓相機感測模組組裝的厚度變薄，使未來iPhone有望不再有凸出的相機設計。

　　這凸出的相機設計使iPhone無法平躺在桌面上，而據機款不同，iPhone的整體厚度也會增加幾毫米，多年來一直是iPhone的設計中令人失望的元素之一。而據國外科技網站Appleinsider報導，美國專利商標局週四（20）公佈的專利申請顯示，蘋果提升了影像感測組件光通訊技術，讓未來iPhone內建的影像感測組件，透過光而不是電子訊號傳輸數據給其他的零組件，如此iPhone或iPad裝置背後的照相鏡頭模組設計就不會凸起。

　　為了實現這一目標，該系統將會採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）組件，這種技術是自iPhone X以來，TrueDepth相機內關鍵3D感測組件之一。VCSEL組件可嵌入硅晶載板，暴露表面上方的高度小于100微米，藉此照相鏡頭模組的組裝，厚度可類似于其他電子組件。

　　Appleinsider指出，蘋果確實每週都會送出大量的專利申請，但專利或申請的存在不能用於確認蘋果將推向市場的産品。蘋果可能會使用這項技術來減少相機的撞擊，但它是否真的會導入未來的消費電子産品仍有待觀察。（台灣網 王怡然）