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打趴三星!臺積電獨吞蘋果肥單關鍵人物是他

2018-04-27 09:25:00
來源:台灣網
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  余振華是臺積電能打敗三星,獨吃蘋果處理器訂單的背後關鍵人物。 (圖片來源:臺灣“中時電子報”)

  台灣網4月27日訊  據臺灣“中時電子報”報道,蘋果供應鏈先前透露,臺積電在7奈米製程技術優於競爭對手三星,可望連拿三代蘋果訂單,臺積電研發副總余振華,是該公司扳倒三星的背後主要關鍵人物。

  據報道,臺積電從A11開始,接連獨吞兩代iPhone處理器訂單,A13訂單也可望拿下,關鍵之一就是余振華領導的“整合連結與封裝”部門。報道指出,該部門開發的全新封裝技術InFO,能讓晶片與晶片之間直接連結,減少厚度,騰出手機空間給電池或其他零件。

  余振華表示,手機處理器封裝後的厚度,過去是1.3-1.4毫米,但臺積電第一代InFO小于1毫米,也就是減低30%的厚度,挾此技術,成功搶下蘋果處理器大單。

  臺積電董事長張忠謀即將於今年6月退休,據報道,臺積電不只贏過三星,未來更將擠下英特爾,成為全球最強晶片廠。(台灣網 王怡然)

[責任編輯:王怡然]