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臺灣半導體産業擬全面開放陸資

2015年11月26日 10:59:00來源:台灣網

  台灣網11月26日訊 臺當局“經濟部長”鄧振中今(26日)表示,考慮到國際競爭與大陸市場,臺當局現正評估全面開放陸資可“有條件參股”臺灣半導體産業上中下游。他表示,考慮開放的同時,臺當局也將設4大配套措施:保全技術、保護商業機密、不涉及挖角以及産業外移,配套妥適後才會開放。

  據臺灣《工商時報》即時報道,鄧振中今早參加“立法院”經濟委員會項目報告,會前接受媒體訪問時作上述表示。

  鄧振中表示,臺灣半導體産業中下游的製造與封裝測試皆已有條件開放陸資來臺,僅剩上游設計還未開放。以整個國際競爭情勢來看,“禁止一事可能需要再考慮”,未來在考慮開放陸資參股我IC設計(整合電路設計)産業同時,也會設立完整配套措施。

  鄧振中稱,所説配套措施包括:技術是否可能被移轉至大陸;陸資參股是否會竊取商業機密;不當挖角臺籍人才與産業外移大陸。

  他強調,若配套各界都能放心就可以開放,且會在規範之下,要求被陸資參股的臺灣公司做出就業等承諾。(台灣網 王思羽)

[責任編輯:李瑞艷]

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