臺商PCB産業積極籌資 精成科技簽下24億聯貸案
明年的臺商PCB業産值預估將打開停滯而恢復成長,PCB相關業者也積極籌資迎接榮景,繼上游玻纖一貫廠富喬工業簽下36億元聯貸案後,PCB全製程廠精成科技今天也完成24億元聯貸案的簽約。
華新集團旗下精成科技的此一24億聯貸案,今天由中信銀副總陳彩熒及精成科技總經理朱有義代表簽署,此一聯貸案用途在於償還銀行借款及競賽營運資金。
精成科技的此一5年期聯貸案,是由中信銀為統籌主辦銀行,參貸行包括合庫銀行、兆豐商銀、華南銀行、上海商銀、玉山商銀、土地銀行、臺北富邦銀行、大眾銀行、彰化銀行、遠東商銀、第一銀行、全國農業金庫等。
由由臺灣電路板協會(TPCA)與工研院産經中心ITIS計劃共同舉辦的2013PCB産業大勢系列調查相關資料顯示,預估2013年全年兩岸臺商PCB産值為5057億元,出現較2012年衰退1.88%的走勢;而在全球總體經濟逐漸好轉的帶動,拉升電子産品的市場銷售暢旺,預測2014年臺商兩岸PCB産業將會成長2.23%,産值可上升至5170億新台幣,預期望明年臺商PCB産業可以走出今年産值成長停滯的困境。
而目前精成科技在中國的生産線遍及東莞、深圳、昆山及重慶,除PCB全製程業務應用於汽車、NB産品之外,也包含了電子構裝(EMS)的業務。
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