26日，由臺灣聯華電子股份有限公司在廈門投資建設的12英寸晶圓項目——聯芯整合電路製造項目，在廈門火炬高新區舉行動土典禮。臺灣聯電公司董事長洪嘉聰、美國高通公司總裁德里克阿博利，以及聯電公司主要配套廠商高層參加了動土典禮。

　　聯芯整合電路製造項目總投資62億美元，設計規劃最大月産能為12英寸晶圓5萬片，項目計劃2016年12月試生産，2021年12月達産。項目達産後，聯電公司還將繼續投入資金啟動第二座晶圓廠建設。

　　據介紹，該項目投資額巨大、科技含量高、産業吸附能力強，是以晶圓製造為核心的整合電路價值鏈核心環節。該項目將利用臺灣聯華電子的製造技術、上下游緊密配套關係和國際客戶群體，助推廈門火炬高新區乃至廈門市的整合電路全産業鏈佈局，進而構建電子資訊産業千億産業鏈(群)。

　　臺灣聯華電子是全球大型整合電路企業之一，其官方網站顯示，聯電目前有兩座運轉中的12英寸晶圓廠，分別位於臺灣和新加坡。(記者蘇傑）