臺企矽品科技蘇州公司確定投資新的高端封測領域

　　台灣網6月3日蘇州消息　臺灣著名的上市企業“矽品精密工業股份有限公司”成立於1984年5月，2002年矽品在江蘇省蘇州工業園區投資成立了“矽品科技(蘇州)有限公司”。公司提供晶片封測一體化解決方案，從晶片封裝體設計諮詢、模擬、晶圓針測、封裝、測試、預燒到直接配送等服務，不斷改善品質並技術創新，矽品公司發展至今已成為全世界第三大封裝測試廠。

　　矽品公司為確保半導體封測的領導地位，計劃繼續新增投資興建高階技術封裝製程，即晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球門陣列覆晶封裝(FC-BGA)産品，以滿足市場的需求，並保持未來長期的競爭力。新投資項目除了著重于目前市場上最高階且成熟的晶片封裝産品外，同時將提供各种先進的整合電路封測技術解決方案，持續擴大矽品公司在産業內的領先優勢，以期建成大陸頂尖的研發製造基地。該項目作為矽品科技蘇州公司的第三期，以自有資金投資，先建設4萬平方米廠房，目前已動工建設,建成後將於2016年投入量産,今年的投入金額約達到5000萬美元。（台灣網蘇州工業園區臺辦通訊員 金蓮玉）