臺研發新技術 封裝廠可年省4億

　　中新網11月5日電 據“中央社”報道，臺灣交通大學研發團隊今天發表“可預防錯焊線的自動化視覺偵測系統之設計與開發”技術，可節省封裝前打線人力及降低不良率，預估可為廠商每年減少新台幣4.56億至7.98億元的損失。

　　封裝廠商在封裝前，必須要先“打線”，避免線路氧化，目前還沒有一種自動化的方法，能在大量生産環境中正確且有效的檢驗焊線位置是否正確，以及完全避免錯焊線的發生。

　　交大工業工程與管理研究所教授彭德保領軍的研究團隊，研發一套能預防錯焊線的機器視覺系統，利用影像處理與模擬焊線的整合技術，可代替人工操作校正焊線位置，還可在焊線動作開始前先檢驗想要焊線的位置是否正確，進而避免錯焊線的情形發生。

　　交大工管所碩二生沈威廷表示，半導體封裝廠目前因為錯焊線而産生的不良品率為百萬分之2000至3500，如果用此種方法可以完全改善，以“工研院”統計的2007年臺灣封裝業總産值2280億元計算，1年約可減少4.56億元至7.98億元的損失。

　　沈威廷説，此項技術如果是人工操作，要透過高倍顯微鏡，花30至90分鐘，使用電腦只需27秒至38秒；團隊正將此研發技術申請專利，目前已有廠商合作使用，成效非常好。

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