中國晶片業困局:融資乏力 人才短缺 創新不足

　　隨著全球半導體晶片産業進入“寡頭壟斷”、“寡頭結盟”的新階段，産業門檻越來越高，資金需求越來越大。《經濟參考報》記者日前走訪多地發現，國內企業正面臨被國際巨頭進一步甩開距離的嚴峻形勢，其中投入相差懸殊成為企業發展差距日漸拉大的一個重要原因。與此同時，國內晶片産業還遭遇人才短缺、創新不足等瓶頸。

　　産業鏈“缺血”嚴重

　　“缺錢”的問題一直讓國內晶片設備廠商備感頭疼，也限制了企業發展的步伐。雪上加霜的是，該行業週期長、投入多、見效慢、風險大等特性，讓市場投資者望而卻步。

　　“目前投資一條月産5萬片的12英寸晶片生産線需要50億美元。為建設新的晶片生産線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個12英寸的晶片領先企業平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的十分之一。”中國半導體行業協會副理事長、國家01科技重大專項技術總師魏少軍説。

　　在設備領域，全球三強美國應用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發新産品上就各投入5億至10億美元。2004年創辦于浦東的中微半導體設備有限公司，被公認為國家02專項中比較成功、業界唯一有産品達到國際先進水準並規模化進入國際市場的中國半導體設備企業。10年來，中微半導體已經過多輪融資，吸收了高盛、華登國際、國家開發銀行、上海創投等國內外一流投資公司的股本投資，並得到國家開發銀行貸款、02重大專項及上海市政府的專項資助，累計融資約3.6億美元。

　　儘管如此，中微半導體C EO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經濟參考報》記者説：“中微的年投入水準僅相當於國際巨頭的十分之一。”據悉，目前這家我國半導體設備領域的領軍企業，仍然處在虧損狀態。

　　雖然“很差錢”，但半導體晶片産業鏈上很多企業在不斷加大投資之後，往往會面臨“後繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長週期、高風險等因素，使常規的市場渠道難以支撐行業的持續鉅額資金投入。尹志堯以半導體晶片設備工業為例：其新産品一般要過2至4年才可以進入市場，5至6年開始實現銷售，8至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數億美元，一般的投資很難連續支撐。

　　對於銀行來説，天然的資訊不對稱，使其對這個産業積極性也不高。廣東半導體行業協會秘書長連波説“可以説，半導體晶片企業沒有任何融資優勢。很多企業沒有土地和房産，有的只是智慧財産權、人才團隊、專利技術等軟資産，但對銀行來説完全沒有價值，不能用於抵押貸款。專業的知道這個技術價值1個億，不專業的覺得一文不值，銀行不知道賣給誰。”

　　在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散，難以形成有效的“拳頭效應”。上海整合電路行業協會高級顧問、02專項總體組專家王龍興説，2008年至2013年，02專項搞了137個項目，中央撥款、地方配套和企業自籌等一共投資330多億元。到2013年底，上海共有整合電路企業423家，總投資295億美元。“總量不夠、投入分散”的特徵十分明顯，而一般地方政府，又無力承擔過多的扶持資金投入。

　　産品“做得出來，賣不出去”

　　一邊是跨國巨頭長期對中國企業進行“圍攻”，另一邊，下游廠家對國內晶片裝備企業又信心不足，國産晶片和裝備産品深陷“做得出來、賣不出去”困局。

　　有十多年曆史的一家北京晶片設計企業，先後在電腦C PU、無線局域網晶片、手機晶片等領域研發出了一些技術上可以和國際巨頭相抗衡的産品，但其市場應用效果非常不理想。該公司負責人説，每一款産品研發出來後，都以為是革命性、顛覆性的，可是真的想賣給整合廠、整機廠，又總是不太成功。

　　《經濟參考報》記者在採訪中發現，不少晶片設計企業和裝備企業都對自己研發出來的産品信心十足，認為接近甚至超越世界領先水準。但是一談到大規模推廣、産業化應用，許多企業負責人都“蔫了”。“做得出來”卻“賣不出去”，是當前許多晶片設計企業、裝備製造企業難以言表的“痛”。

　　部分涉足C PU研發和生産的單位如中科龍芯、北大眾志，其産品的研發與産業化同樣困難重重，耕耘多年仍未能取得規模化商用的突破。電腦領域“中國芯”的缺失，使該領域的中國企業被鎖定在産業價值鏈的低端，既無法形成高附加值産品，更無法引導行業潮流。

　　不僅僅是在晶片設計領域，在IC産業的裝備製造領域，産品國産化也陷入類似的境地。廣東省半導體産業協會秘書長連波説，許多製造企業反映，與國外先進國家和地區相比，我國的半導體裝備的整體技術水準差距依然很大，存在的主要問題是産品品質不穩定、一致性差等；因此許多晶片製造企業在採購裝備時，一定考慮的是進口設備。