據臺灣《中國時報》報道,臺灣面板、晶圓半導體赴大陸投資鬆綁案,臺當局“經濟部”將在年底舉行“跨部”會議。“經濟部長”施顏祥表示,目前蒐集與匯整各“部會”意見已告一段落,希望明年初就有進一步結果。原則上,鬆綁標準一定會“拉高”,不可能再限縮。
至於陸資來臺投資案是否考慮再開放,施顏祥指出,“經濟部”在今年六月三十日開放一百九十二項陸資來臺投資後,雖然至今僅有二十多件、近十二億台幣投資金額;但仍會續採“循序漸進、先緊後寬、正面表列”原則,在年底、明年初前召開跨部協商會議,詳細討論開放産業或放寬幅度,最快可能在明年上半年“就有機會進一步開放”。據悉,“行政院工程會”擬再放寬陸資投資島內公共建設項目,包括高鐵場站、捷運站、道路等十余個項目。
“經濟部”月底即將召開跨部會議,討論鬆綁赴陸投資的清單項目,目前以晶圓、面板與輕油裂解等,最受外界矚目。施顏祥指出,目前“工業局”已在匯整所有意見,年底前一定會召開跨“部會”協商,至於何時定案或呈報“行政院”,最快明年初就會有結果。
施顏祥強調,對企業登陸案,目前檢討一定是朝向“拉高”方向進行,絕不可能再限縮。至於如何開放?他説,無論是面板、晶圓半導體産業,臺灣都具有相當國際競爭力,也期待未來能夠佈局全球、大陸市場,所以一定會遵循“技術領先”、“以臺灣投資為主”原則來開放。
至於石化輕油裂解何時開放登陸問題,施顏祥表示,目前仍不再此波開放清單內,雖然石化業者有許多抱怨與不滿,但由於輕油裂解技術與晶圓、面板産業不同,它是成熟的、市場上可取得的技術,所以一定要等六輕五期與國光石化環評明朗後,預計在明年中即可能有初步結果。
對大陸呼籲面板大廠友達登陸,或是否因而讓聯電並購和艦案、臺積電取得中芯半導體案件得以解套?施顏祥強調,不排除並購、取得股權等,是赴大陸投資方式之一,但一定會以通案而不是個案方式處理與進行,且訂定未來投資新準則與廠商投資資格。