據臺灣《經濟日報》報道，臺當局“經濟部”月底將舉行“跨部”會議，全面檢討現行對大陸禁止登陸項目，面板、半導體、金融服務業是本次熱門檢討項目。這是馬英九當局上任以來，首次審視對大陸投資的負面表列清單。
“經濟部長”施顏祥6日不願鬆口説明負面表列清單的開放幅度及空間，僅表示，一切要等到月底跨部會議過後才知道，但就他所知，各“部會”的分析報告差不多都已完成。
近期，“經濟部”已去函“金管會”等目的事業主管機關，就現行的負面表列清單提出檢討意見，儘管全部的分析報告尚未匯整到“經濟部”，不過，在半導體、面板及部分金融業類別上，都已嗅到“開放”的味道。
臺當局長年規範民眾赴大陸投資，除了要求登陸投資必須經過“經濟部”許可，在投資項目上，也設有負面表列清單。在陳水扁任內時期，曾有條件鬆綁8吋晶圓廠、低階封測、小尺寸面板中段製程登陸，今年底、明年初可望再現解禁潮。
月底這場跨部會議，在做成決議後，還要報送“行政院”核定。至於此次會議，是否將一併解決聯電有意並購和艦案，以及中芯半導體計劃提供一部份股權，作為與臺積電爭訟的賠償金，施顏祥説：“本次會議，不會針對個案進行討論。”
稍早“行政院長”吳敦義曾表示，面板、輕油裂解廠都可考慮放行，但前提是，關鍵業者承諾在臺重大投資項目，包括面板大廠友達落腳中科四期、國光石化案以及台塑六輕五期都要陸續動工後，就有開放空間。據了解，“工業局”也曾邀集島內産官學界代表研商進一步開放面板、半導體業者西進，初步看法認為，可參酌瓦聖納協議等國際作法和規範，給予有條件放行，近期“工業局”在修中的新版本，也大抵維持相同論調。
至於“金管會”研議中的檢討項目，也將考慮兩岸已洽簽“金融監理合作了解備忘錄”(MOU)，以及未來可能放行島內金融業者參股大陸金融業者情況，進一步調整。
