年産3億塊整合電路封裝項目

　　一、項目背景

　　現代電子産品向多功能、高性能、高可靠、小型化、便攜化及低成本等方向發展，滿足這些要求的基礎與核心就是整合電路。但是，晶片要經過合適的封裝，才能達到所要求的電、熱、光、機械等整合電路性能，同時，封裝對晶片起五種功能，即電源分配、信號分配、散熱通道、機械支撐和環境保護，使整合電路可以長期可靠工作。

　　中國IC産業形成了以封裝測試業為主體、設計業快速發展、製造業快速提升的新格局。中國整合電路封裝測試業的增長速度遠遠低於設計業，也低於晶片製造業，但是封裝測試業的銷售收入基數大，已經佔到了全國整合電路總銷售收入的70％的份額。從當前世界半導行業的發展趨勢來看，中國國內的封裝測試業在今後數年內還會繼續保持高速增長的勢態，繼續吸引全球半導體風險投資的最熱切的關注。

　　二、項目建設規模及內容

　　年産3億塊整合電路封裝規模。一期按3億塊/年配動力和工藝設備、10億塊/年建廠房，滾動發展。

　　三、産品市場分析

　　近兩年來，中國半導體産業合同投資額1250億元，其中新建投産、在建、擬建6英寸以上整合電路圓片廠項目22個，新建、在建、擬建半導體封裝測試項目約10個,眾多的圓片廠和設計公司的建立，將為封裝廠提供豐富的加工貨源。而目前國內封裝的多數為中低檔産品或外資企業自我配套産品，或外資委託加工産品，因此國産整合電路國內需求的自給率仍然不到15%，缺口很大。

　　四、項目工藝與技術、設備方案

　　工藝技術：可考慮處於“成長期”的中高檔封裝産品TQFP、TSOP、TSSOP、BGA、CSP等。

　　主要設備：磨片機、劃片機、鍵合機、塑封機等。

　　五、投資估算與籌資方案

　　項目總投資45000萬元(3023.1萬美元),其中：建設投資42600萬元(3023.1萬美元),鋪底流動資金2400萬元。

　　六、經濟與社會效益

　　項目達産年可實現銷售收入42000萬元；利潤總額8955萬元；財務內部收益率為18.67%，5.35年(含建設期)可收回全部投資。項目的建設對延伸我市電子産業鏈非常重要。

　　七、合作方式　　合資或合作。

        八、項目進展情況

　　項目的預可行性報告已委託甲級資質的資訊産業電子第十一設計研究院無錫院編制完成。

        九、聯繫方式  

相關新聞