據“中央社”報道，國際半導體設備材料産業協會(SEMI)預期，今年全球將會有超過30座半導體晶圓廠關門。但是臺灣“工研院”産業經濟與趨勢研究中心(IEK)持不同看法，估計僅20座左右。
由於經濟衰退，晶片業者紛紛減産，SEMI資深産業分析師Christian Gregor Dieseldorff預期，今年全球將有超過30座晶圓廠關門；其中包括8座邏輯晶圓廠、7座記憶體晶圓廠、離散組件及模擬IC製造廠各6座。
IEK産業分析師彭國柱表示，部分記憶體業者的8吋晶圓廠已不敷生産效益，另外，部分整合組件(IDM)業者逐步擴大釋出委外代工訂單，過去老舊的晶圓廠製程技術已不敷使用，確實有關廠的可能。
但是關廠的數量應不致達到30座，彭國柱估計，今年全球半導體晶圓廠關廠數量僅約20座。
