10月30日消息，上海鼎芯半導體宣布推出“全球首顆CMOS單芯片TD-SCDMA射頻芯片”，產品已經能夠能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國內基帶廠商接口。此前在TD-SCDMA射頻終端芯片方面除了個別國外廠商外，還沒有國內企業可以提供商業化樣片。即使是國外公司，其採用的設計架構也不能代表世界最先進水平，在良品率和成本表現方面差強人意。

 　   TD-SCDMA的短板在于手機終端，終端的短板在于芯片，射頻芯片與基帶芯片是無線通信終端的兩大核心技術。基帶芯片相當于電腦中的CPU；而射頻芯片的功能是將無線電波轉化為數字信號。

 　   “首顆”之爭

  　  在上周，上海銳迪科微電子也宣布其“全球首顆CMOS單芯片TD-SCDMA射頻芯片”出爐。新浪科技發現兩家公司的芯片功能與工藝非常近似，且銳迪科與鼎芯的總部同樣位于上海張江高科技園區，是為鄰居。

   　 在隨後的採訪中，兩家公司均對友商的宣傳表現出理解與寬容，表示產品的推出打破了射頻收發器被國外芯片廠商壟斷局面，為TD-SCDMA的終端設備量產打下了良好的基礎。

    　銳迪科微電子的一位工程師透露：“目前涉足于TD-SCDMA射頻芯片研發的有三家企業，即銳迪科、鼎芯與廣州廣晟。”六家公司則在開發TD-SCDMA基帶芯片，分別是展訊、凱明、T3G、大唐移動、重郵信科和華立，射頻收發和基帶芯片相互配合，共同完成中國3G芯片產業鏈的完整布局。

    　TD芯片向65nm過渡

    　美國高通公司正在推動終端平臺的單芯片解決方案。在高通以前的平臺上一個手機產品至少需要3個芯片，包括一個基帶芯片、一個射頻芯片和一個功耗控制芯片。現在高通推單芯片解決方案就把這幾種功能融合到了一個芯片(SoC)上，此外還增加了多媒體功能。

    　在TD-SCDMA射頻芯片方面，鼎芯與銳迪科產品為單芯片設計，採用0.18微米全CMOS工藝，並且具備TD/GSM雙模。雖然TD-SCDMA的芯片平臺尚不及高通平臺的全整合設計，但是TD射頻單芯片較之此前某國外廠商的三芯片設計已經更為精簡。鼎芯半導體董事長兼CEO陳凱指出，射頻芯片目前0.18微米是主流，但是進一步與SOC集成也在向90nm演進。

    　在TD-SCDMA基帶芯片方面，T3G芯片已經採用90nm工藝，整體方案芯片組的芯片數量也將從原來的7顆減少到5顆；凱明借助德州儀器平臺，第二代芯片也進入到90nm工藝；而展訊則直接將其芯片方案升級，在未來產品中達到90nm工藝，且延續目前產品中的單芯片策略。重郵將進一步提高產品集成度，配合中芯國際65nm工藝開發計劃，跨過90nm設計，直接採用65nm技術開發。

    　TD HSDPA明年商用

    　鼎芯公司技術負責人李振彪博士透露：“鼎芯的這款TD射頻芯片已經支持HSDPA，只要基帶芯片的處理能力能夠跟上，TD手機將可支持HSDPA。”

    　國內TD-SCDMA芯片廠商也將HSDPA視為未來的發展方向，凱明、展訊、T3G和重郵信科均計劃在今年底和明年初推出支持HSDPA的芯片組。如T3G明年第一季度就可以推出採用90nm制程的HSDPA的基帶芯片，達到2.8Mbps的數據傳輸能力。

    　明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手機即可參加網絡測試，經過半年左右的終端和網絡測試，有望在明年年底或2008年奧運會開幕前實現TD-SCDMA的HSDPA商用。

    　運營商及設備商在進行3G的商用準備時，也在同時考慮向HSDPA演進的問題，這種演進在技術上是可行的，但同時HSDPA更高的數據速率也必須給用戶提供更多更強的功能和應用。從用戶可以承受到產品的完全成熟一般要2-3年時間，同樣HSDPA手機的完全成熟也還需要2-3年時間。
 
 
（來源：新浪）

編輯：越翎