中國晶圓代工廠商上海華虹NEC(HHNEC)仍在尋求興建一家300毫米工廠。據一位分析師稱，它正在與一家新的夥伴合作：意法半導體。這倒是有些出人意料。

   　 據投資銀行Piper Jaffray發表的一份報告，根據計劃，意法半導體正在擴大在華業務，並將向上海華虹NEC轉讓300毫米銅工藝。“HHNEC與意法半導體的技術合作談判已進入最後階段，意法半導體將向HHNEC計劃中的300毫米工廠轉讓300毫米銅工藝。”Piper Jaffray分析師Bill Lu在報告中表示。

 　  “我們確認HHNEC已從中國政府獲得4-5億美元的資金，足夠用來建設初期的試生產線。”Lu在報告中表示，“因此我們預計該公司將在2006年第二季度發出每月可生產大約2,000個初制晶圓(wafer start)的係統訂單，2006年第三季度再發出每月可生產3,000-5,000個初制晶圓的係統訂單，2006年底或2007年初將把月產能提高到5,000-7,000個。”

    　同時，意法半導體一直努力擴大在中國的業務。它在無錫與韓國Hynix Semiconductor Inc.合資興建了一家內存廠。建成後，該廠計劃生產DRAM和NAND閃存。一條可以處理8英寸晶圓的生產線也在計劃之中，另外，其300毫米晶圓生產線計劃在2006年末投產。同時，意法半導體還計劃投資5億美元，在深圳興建一個封裝測試廠(TMP)。
 
來源：PCB網
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　編輯：weim