由生益主辦的"國家級企業工程技術研究開發中心"發展戰略研討會昨日在東莞召開。公司邀請了國內外電子材料領域的專家，旨在尋求解決中國覆銅板行業關鍵共性技術，縮小中國覆銅板行業與國外同行的技術水平差距，增強競爭力，打破國外同類企業對中國電子、通訊等行業所需覆銅板技術的壟斷。
生益科技有關負責人在會上表示，公司今後將推進印制電路板向薄型化、精細化、多層化、高生產效率方向發展，同時帶動相關玻纖布、銅箔、樹脂等材料廠家技術進步。公司的目標是成為世界最大的、最先進的電子、電路基材制造和研發商。
據了解，中國是覆銅板的重要產地和市場，約佔世界總產量的25%左右。近年來隨著電子信息技術的發展，對覆銅板的性能提出了更高的要求，目前高端覆銅板技術和市場幾乎被日本、美國等發達國家的企業所壟斷。
生益科技是中國覆銅板行業唯一的上市公司，自1994年以來，公司生產的覆銅板在產量、產值、銷售收入、出口創匯、利稅方面，均為中國覆銅板工業之首。公司曾先後獲得"東莞市工程技術研究開發中心"，"廣東省電子電路基材研究開發工程中心"，"國家級企業工程技術研究開發中心"的認定。
來源：PCB網
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