台灣網7月10日消息 臺當局正在研擬開放包括晶圓(最常用的半導體材料)在內的高科技産業投資大陸限制,目前正在研議中,可望8月底協商定案。
據臺灣媒體報道,馬英九今天表示,臺灣目前只開放8吋晶圓技術到大陸投資,已經有些落後,臺當局基本主張是鬆綁開放,只要符合相關規定,不會另外加上更多限制。臺媒稱,馬英九這番話被解讀為目前開放8吋晶圓及0.18微米製程,都將進一步解禁為朝12吋晶圓廠及0.13微米製程或甚至90奈米製程。
對此,臺當局“經濟部投審會”表示,“經濟部”的確正在研議當中,但還未決定開放範圍,預計8月份會緊鑼密鼓邀集相關單位及業者協商,晶圓産業進一步開放的具體政策最快9月宣佈。
臺當局“經濟部”表示,進一步開放的高科技産業,除了晶圓,還有農業生技跟服務業,可望8月底協商定案。(易木)
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