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臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠

2010-09-08 09:14     來源:中新網     編輯:張蕾

  中新網9月7日電 據臺灣《經濟日報》報道,國際半導體設備暨材料協會(SEMI)6日指出,儘管各大廠積極擴産,短期並無供過於求問題,對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新台幣3,200億元),居全球之冠,明年也可望維持第一地位。

  SEMI昨天舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會,發佈以上最新預測。

  SEMI産業研究部資深經理曾瑞榆表示,隨著晶圓代工以及記憶體廠商持續調高今年資本支出計劃,下半年的設備市場依舊看好。

  他預估,2010年全球半導體設備市場將比去年成長104%,達到325億美元(約新台幣1.03兆元),臺灣佔91.8 億美元(約新台幣2,927億元),比去年成長111%,再次居全球半導體設備支出之冠。

  曾瑞榆指出,2004年至2007年是全球半導體業投資高峰,期間全球半導體設備投資支出,佔半導體總值的比重約14%;2008與2009年因金融風暴開始下降。今年與2011年的比重僅在11%至12%,不用擔心業者大舉擴産可能造成供過於求。

  SEMI的世界晶圓廠預測報告也提出最新數據,指2010年全球晶圓廠資本支出(包含廠房、設施和設備)可望較去年成長130%,達360億美元(約新台幣1.14兆元),成長力道將延續到明年。

  SEMI並指出,今年第二季全球硅晶圓出貨創新高,達23.65億平方英寸,同步帶動晶圓廠相關投資。據統計,7月半導體設備訂單/出貨比達1.23,設備訂單金額(三個月平均)更創九年來最高紀錄,達到18.3億美元(約新台幣583億元)。

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