貴溪鎢銅電子封裝材料

　　項目名稱：貴溪鎢銅電子封裝材料        

　　建設內容及規模：年產500萬片鎢銅電子封裝材料生產規模        

　　總投資（億元）：2.00 

　　合作方式：獨資        

　　項目責任主體：貴溪市經濟開發區管委會        

　　建設地點：鷹潭貴溪市經濟開發區        

　　聯係人：呂  聲        

　　聯係電話/傳真：0701-7080921