據“中央社”報道,根據市調機構ICInsights調查,今年臺灣晶圓廠産能已逼近日本,預期明年臺灣晶圓廠産能可望超越日本,成為全球最大晶圓廠産能供應地。
IC Insights最新公佈2010至2011年度全球晶圓産能報告指出,臺灣半導體業不久前僅被認為是提供後段封裝及測試服務,不過,目前臺灣在晶圓製造方面已不再被視為僅是一個第2貨源。
根據統計,今年臺灣晶圓總産能已達月産266萬片約當8吋晶圓,逼近擁有全球最大晶圓産能日本的271萬片。
IC Insights預估,明年臺灣晶圓總産能可望達300萬片規模,將超越日本的278萬片,躍居全球最大晶圓産能供應地。
IC Insights還預期,2015年臺灣晶圓總産能將達408 萬片,佔全球晶圓總産能的25%,日本佔全球晶圓産能比重將約18%;臺灣將進一步拉大與日本間的距離。
對於臺灣在全球晶圓産能比重不斷攀升,ICInsights並不意外,因為臺灣廣泛提供IC設計廠、輕晶圓廠及電子系統廠等代工服務。