高通利潤暴跌引發裁員風波 攻守逆轉亟須變革市場策略

　　全球最大的手機晶片製造商——高通正在醞釀一場變革風暴。高通公司近日宣佈了一項重大戰略調整計劃，今年計劃裁員15%，削減14億美元的開支，而這很大程度上歸咎於高通公司營收和凈利的“大跳水”，根據高通7月23日公佈的2015財年第三季度財報，這兩項指標分別為58億美元和12億美元，同比下降了14%和47%。

　　昔日晶片界的霸主，在內外交困中漸失市場份額，一邊廂是自身産品問題的凸顯，一邊廂是整體市場環境的變化，高通的晶片業務能否有未來？業務分拆之後又將面臨何種局面？

　　走下神壇

　　作為全球移動晶片領域的領頭羊，高通公司“高枕無憂”的日子正漸行漸遠。根據高通公司近日公佈的2015財年第三季度財報，高通第三季度營收為58億美元，同比下滑14%；凈利潤12億美元，同比下滑47%。高通正經歷著“陣痛”。

　　屋漏偏逢連夜雨，高通失寵華爾街。高通公司股價在7月22日盤後交易中繼續下跌約1%至63.50美元，縱觀近一年，其市值已縮水五分之一。一位國産晶片廠商直言：“晶片業務對於高通很重要，但對於華爾街來説並不值錢，他們需要更好的盈利故事。”

　　為了進一步扭轉業績下滑的嚴峻態勢，高通在財報見光的同時還宣佈了一項戰略調整計劃。簡而言之，高通將從四個方面著手止跌回損，即下調運營費用和年度股權激勵支出、削減14億美元的支出，以及裁減約15%的全職員工(約4500人)、大幅減少臨時雇工。以高通目前3.13萬人的員工總數來計算，這意味著本次裁員人數或超過4500人。

　　更為引人關注的是，高通還提出在董事會中增加三名Jana公司推薦的董事，這很可能是高通迫於華爾街投資者的壓力，開啟業務分拆的前奏。這也意味著高通的兩大核心業務晶片生産以及專利授權可能進行分拆，從投資者角度，高通晶片業務表現不佳，而授權業務依然保持強勢增長，分拆會甩掉晶片業務的業績包袱，在股價上獲得更好體現。

　　內外交困

　　曾經晶片市場的霸主為何會淪落至此？

　　就內部因素來看，高通驍龍810處理器存在産品過熱問題，不少使用該處理器的手機廠商連帶著被淹沒在用戶的口水中，故而推遲了發佈手機的計劃，受此影響，高通出貨量不及預期。以HTC為例，其近日公佈的二季度財報顯示，由於手機銷量滑坡，收入暴跌一半，公司重返虧損狀態。而HTC糟糕業績的禍端或在是其在旗艦手機M9中使用了廣受爭議的高通810處理器，雖然性能強大，但始終存在過熱問題。

　　就外部因素來看，當下的手機處理器行業格局生變。