內外部資本合力 整合電路産業證券化加速

　　好風憑藉力，在外有産業轉移大勢、內有國家大力扶持的雙重“風口”之上，國內整合電路産業也搭上了資本快車，加速證券化，並呈現三大“景觀”：

　　一是産業鏈並購重組展現新意。具體包括以中芯國際並購LFoundry為代表的向産業鏈上游的延伸，即從並購封裝公司到並購製造公司，意味著向更核心的製造領域拓展，且未來還有望向設備、材料端發力。

　　二是越來越多的整合電路企業啟動IPO計劃。目前已有兆易創新、國科微、瑞芯微等約十家公司進行了IPO預披露。其中，除整合電路設計企業外，還涌現出江豐電子、清溢光電等産業鏈細分領域的公司，顯示出本土企業在産業核心鏈條上已初具規模。

　　三是有更多的資本涌入整合電路産業。其中既包括上市公司跨界收購整合電路資産，也有京東方、TCL等行業巨頭積極設立産業基金，伺機並購投資。充分顯示出在國家政策和整合電路産業投資基金（即“大基金”）的持續扶持和引導下，資本已開始被撬動，而隨著大基金二期的設立，預計還會撬動更多的資本進入並持續助推整合電路産業發展。

　　並購重組向産業核心層延伸

　　中芯國際日前宣佈，將出資4900萬歐元收購由LFE以及MI控股的義大利整合電路晶圓代工廠LFoundry的70%股權，並借此正式進入全球汽車電子市場。資料顯示，LFoundry成立於1989年，目前月産8英寸晶圓4萬片，2015年度銷售額達2.18億歐元。此前不久，北京建廣資本以27.5億美元收購NXP（恩智浦）標準産品業務；集創北方則聯合亦莊國投以1.36億美元收購了美國IC設計廠商Exar（艾科嘉）的子公司IML，獲得其電源管理與螢幕IC設計業務。

　　總體上看，繼去年的並購熱潮後，國內整合電路産業的並購重組熱度在今年稍有降溫。據上證報記者不完全統計，在上市公司層面，今年上半年，涉及整合電路資産的並購重組共有7起，而去年同期則為14起。

　　值得關注的是，雖然熱度略有降溫，但並購案例中卻呈現出更多的新意。以中芯國際並購LFoundry為例，中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲曾表示，收購LFoundry是中芯國際全球戰略的重要一步，除了進一步擴大産能規模，還可借此機會進入汽車電子領域和消費電子市場，更好地滿足公司整體發展壯大的需求，有助於提高對客戶進行産能支援的靈活性。

　　更為重要的是，這一案例也可看作是國內整合電路産業發展的重要里程碑。業內人士表示，從並購封裝公司到並購晶圓製造公司，凸顯出國內整合電路産業在完成下游應用市場開發、中游封裝測試佈局後，開始逐漸向上游核心領域挺進，在更核心的製造端發力。預計在不久的將來，還會再向設備、材料端展開並購。

　　借風A股 擬IPO陣營不斷壯大

　　本月初，瑞芯微進行了IPO預披露，這家曾見證過小霸王、平板市場的狂歡，幾乎與國內整合電路産業共成長的晶片設計公司，在同時代的北京君正、全志科技等早已享受過上市盛宴後，也終於決定走進A股市場。

　　以此為縮影，在經歷長期的量的積累之後，整合電路産業已走到了質的躍變的路口，越來越多的公司也開始謀劃在A股市場的龍門一躍。

　　自2015年以來，先後已有全志科技、潤欣科技、景嘉微等成功登陸A股，由於整合電路正處“風口”，這些公司受到市場和投資者熱捧，有的甚至出現了十倍的漲幅。

　　與此同時，還先後有兆易創新、國科微、瑞芯微等約十家公司進行了IPO預披露，數量可觀。以兆易創新為例，該公司去年6月30日二次提交IPO申請，擬公開發行新股2500萬股（上限）、老股轉讓1645萬股（上限），所募資金將用於NOR快閃記憶體技術及産品改造項目和NAND快閃記憶體技術開發、應用及産業化項目等，募投項目的總投資合計為5.17億元。資料顯示，兆易創新成立於2012年12月，公司主營業務為快閃記憶體晶片及其衍生産品的研發、技術支援和銷售，已獲得92項專利，其中83項發明專利、9項實用新型專利，涵蓋NOR Flash、NAND Flash等晶片關鍵技術領域；財務數據顯示，兆易創新2012年至2014年的凈利潤分別為6333.3萬元、6735.04萬元和9812.25萬元。

　　在擬IPO隊列中，除“傳統”大戶晶片設計企業外，細分領域新秀也紛紛涌現。如江豐電子、清溢光電等處於材料、工具等領域公司。以江豐電子為例，公司擬發行不超過5469萬股，所募資金用於年産400噸平板螢幕用鉬濺射靶材坯料産業化項目、年産300噸電子級超高純銅生産項目、年産300噸電子級超高純鋁生産項目等，上述項目及償債所需的募集資金約為3.16億元。資料顯示，江豐電子創立於2005年，主營業務為高純濺射靶材的研發、生産和銷售，公司研發的超高純鈦結束了我國依賴進口才能生産濺射靶材的歷史。其在半導體領域的主要客戶包括中芯國際、臺積電、東芝、海力士、意法半導體等知名廠商，平板螢幕客戶則有京東方、TCL旗下的華星光電等。

　　對此，有業內人士表示，隨著國家的兩輪産業扶持、“千人計劃”的持續實施，大批成熟半導體人才回國，投入到整合電路各個領域並逐漸成為中堅力量，其研發、創業成果已猶如冰山一角、逐漸顯露；此外，做到最後，整合電路産業最終就是材料、設備的競爭，我國整合電路産業已經在這些更核心、細分的領域有了積累、並開始尋求突破，而冰山下的部分可能更巨大而激動人心；如資料顯示，中微半導體的電漿介質刻蝕機已打破了美國的壟斷、進入臺積電等國際大廠；上海微電子裝備的先進光刻機和盛美半導體的兆聲波單晶圓清洗機均已出貨多臺，並有海外銷售。

　　估值上升 産業資本乘風跨界

　　墻內開花墻外香，整合電路産業的“花香”不僅吸引了大批業內公司爭相並購重組，“墻外”的大批産業資本也早已“醉臥這片芬芳”。自2015年起，越來越多的産業資本開始青睞、涌入整合電路産業，據記者不完全統計，自2015年底起，已有12家上市公司跨界收購整合電路資産。

　　其中，在探索轉型的上市房企眼中，整合電路成了“香餑餑”。自2015年底，先後已有萬業企業讓殼浦東科投、大港股份並購IC封裝企業艾科半導體等案例。作為地方國資旗下投資平臺，浦東科投不僅拿下了萬業企業的控股權，還將借助上市平臺整合優質資産，增強上市公司盈利能力，提高上市公司價值。資料顯示，浦東科投專注于整合電路、電子元器件等高科技領域的投資，並與中電投資共同完成了對全球模擬與混合晶片供應商瀾起科技的私有化。

　　資本市場也對這一轉型路徑持認可態度，相關公告發佈後，萬業企業走勢堅挺；而大港股份則在“棄房入芯”後，股價連拉四個漲停板。但在火爆背後，副作用也隨之産生。“現在好的標的難找啊！”某專業投資整合電路的投資人士對記者大倒苦水。內外部資本合力，整合電路領域競爭已呈白熱化，不僅好的標的已是“一家有女千家求”；資源稀缺之下，還出現雞犬升天的現象，貼上整合電路“標簽”的公司就估值飛升。

　　以三毛派神為例，該公司最終選擇了晶片設計公司眾志芯科技作為重組標的，儘管眾志芯科技尚處虧損，但其評估增值率卻超過了31倍。

　　除了借助上市平臺的資本運作，各路産業資本也在密集設立整合電路産業並購基金。記者不完全統計，已有京東方、TCL、聯創電子、華西股份、海格通信等上市公司設立了近200億的産業並購基金，伺機跨界投資。

　　業內人士表示，在國家政策和大基金的持續扶持和引導下，産業資本已開始被撬動，而這種效應還在持續放大；隨著大基金二期的設立，會撬動更多的産業資本進入整合電路産業，並持續助推産業發展。“雖然對産業鏈中大公司的並購機會不多了，但中小公司中還是有一些不錯的標的和投資機會的。”某資深業內人士表示。　

　　軍民標準體系融合提速 整合電路領域迎新機遇

　　工信部網站6月30日披露，根據整合電路軍民通用標準制修訂計劃，相關單位已完成《IP核可測試性設計指南》等12項行業標準和3項國家標準徵求意見稿的編制工作，涉及半導體測試、記憶體介面等方面。整合電路作為晶片等重要元器件的基礎，軍民通用標準的徵求意見出臺，將為軍隊資訊化提供重要支撐，也為民用領域國産化進程起到助推作用。

　　15項整合電路領域軍民通用標準徵求意見稿公示

　　根據工信部整合電路軍民通用標準制修訂計劃，相關單位已完成《IP核可測試性設計指南》等12項行業標準和3項國家標準徵求意見稿的編制工作。

　　扶持政策發力 整合電路封測産業崛起

　　15日，第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的整合電路封測産業已崛起，部分領軍企業進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰。

　　國家整合電路産業基金將關注三大問題

　　在15日于南通召開的第十四屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，國家整合電路産業投資基金（CICF大基金）總經理丁文武表示，大基金接下來需要關注記憶體戰略、新興産業和熱點、行業並購等三大問題。

　　整合電路引導政策正制定 IT行業迎“中國芯”時代

　　工信部、發改委等相關部門將在今年內抓緊制定整合電路産業各細分領域的産業引導政策，並有望推出應用於移動智慧終端、網路通信、雲計算、物聯網等領域的整合電路産品和技術的發展行動計劃。