本報訊 記者陳頤 雷婷報道:三星電子高端閃存芯片項目日前在西安高新區舉行正式投產慶典,該項目一期投資70億美元,成為中國最大的外商投資高新技術產業項目。為在西安構建一條完整的半導體生產鏈,在一期投資之外,三星電子追加投資了規模為5億美元的半導體封裝工廠,該工廠預計將于2014年底竣工。
三星電子表示,西安半導體工廠的正式投產,標志著其成功構建了由韓國(係統和存儲半導體)、中國(存儲半導體)以及美國(係統半導體)共同組成的“全球半導體三大生產基地體係”。通過對半導體生產資源在全球范圍內的均衡分配,實現三星國際資產的戰略配置。西安半導體工廠竣工後,三星電子將通過中韓兩國NAND閃存的雙重生產體係,更加穩定地為客戶供給產品。
三星西安半導體工廠中即將投產的產品,是三星去年成功開發的最新閃存芯片。新型的芯片使用全新的技術,將目前以平面為主的芯片設計旋轉90度,用立體堆疊的方式擴大存儲容量。三星電子代表理事權五鉉表示,三星電子西安半導體工廠投入生產後,將有助于中國迅速提升在半導體市場的地位,並在西安逐漸形成規模過千億元的半導體產業集群。
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